| 加工定制：是 | 种类：氧化铝陶瓷 | 品牌：NTK |
| 型号：QFP,SOP,PGA,BGA,LCC,DIP | 用途：用于半导体芯片封装陶瓷管壳 |
关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Package）；Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array（CBGA），ceramic land grid array（CLGA）类型；Flat Package（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。
